未來半導體產業仍將沿著摩爾定律前行，但產品形態一定會發生變化，平臺化產品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產品的發展方向。其中，移動互聯網產業是最值得關注的應用，未來其發展還將呈現全新的業態，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設計企業也需要在這方面多下工夫。

歷經10年的起伏，集成電路設計業可謂“羽化成蝶”。按2010年年底預估值統計，我國集成電路設計業2010年實現550億元的銷售額，同比增長44.59％，在全球集成電路設計業的表現中獨樹一幟。這給我們帶來哪些啟示？今年是“十二五”的開局之年，展望未來，如何更上層樓？日前中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長魏少軍就我國集成電路設計業10年成就、產業特征、發展策略以及“十二五”規劃及目標等熱點話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。

10年規模擴大40倍

自“18號文”發布以來，中國集成電路設計業也逐步發展壯大。一是產業規模持續擴大。在2000年，中國集成電路設計全行業銷售收入僅為12.5億元，而在2010年中國集成電路設計業銷售額增長了40多倍，年復合增長率達45％，這在全球集成電路產業中絕無僅有。二是集成電路設計企業數量不斷增長。從2000年的三四十家增長到現在的500家左右，從業人數也超過8萬人。三是企業規模持續擴大。2000年僅有4家企業達到1億元以上的銷售額，而2010年有7家企業的銷售收入達到2億美元以上的規模，海思半導體銷售收入已經跨過了7億美元的門檻，有近10家企業銷售收入達到1億美元～2億美元的規模。四是技術能力大力提升。10年前中國IC產品開發以SIM卡、電源管理、MP3多媒體處理芯片等為主，而如今則在移動通信終端核心芯片、平板電腦核心芯片、移動互聯網設備（MID）芯片、數字電視芯片、電子支付芯片和CMOS攝像頭芯片等領域取得了長足進步，高端芯片產品不斷涌現，市場占有率持續提升。